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探傷機在電路板焊點檢測時的應用

發布時間:2022-08-20
電路板很常見,我們的家用電器中都配有電路板,為了保證焊接質量,企業主將對焊點的虛焊、漏焊的檢測放在重要的地位。檢測方式除了傳統的目視檢測外,越來越多的電路板廠會借助探傷機來做檢測。電路板常見的缺陷有很多,在加工的過程中會有不少因素會影響到其質量。常見的因素有:
 
1.PCB電路板的板表面受污染會對可焊性造成影響,這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等,這將直接影響BGA焊接質量。
 
2.鉆孔工序不合格導致板孔可焊性差,造成焊接后元器件及部分線路接觸不良。
 
3.板面翹曲度過大也是導致虛焊的一個重要原因。
 
4. 電子元件布局的合理性與散熱也會影響到焊接質量。 一旦不良,板子就會作廢,成熟的企業這就會采用探傷機來檢測。探傷機有著能夠接入生產線,有著高效檢測,清晰定位,檢測區域大、分辨率強、放大倍率高的特點,能夠幫助企業主更好的把控電路板的質量。
 
鑒于探傷機的功能強大性,它可被廣泛用于IGBT半導體檢測、BGA芯片檢測、LED燈條檢測、PCB裸板檢測、鋰電池檢測、鋁鑄件無損探傷檢測等。
 
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